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Dr.-Ing. habil. Markus Detert

Universitätsplatz 2

39106

Magdeburg

Tel.:+49 391 6758227

markus.detert(at)rheuma-templin.de

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Profil • Service

Vita

1987 - 1992 Diplomstudium der Elektrotechnik in der Vertiefungsrichtung Mikroelektroniktechnologie (heute: Mikrosystemtechnik) an der Technischen Universität Dresden

1993 - 1995 wissenschaftlicher Mitarbeiter am damaligen Institut für Elektroniktechnologie der Technischen Universität Dresden unter der Leitung von Herrn Prof. Wilfried Sauer ( BMBF-Verbundprojekt: "Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich")

1996 - 1999 wissenschaftlicher Mitarbeiter am 1995 neu etablierten Zentrum für mikrotechnische Produktion unter der Leitung von Herrn Prof. Wilfried Sauer an der Technischen Universität Dresden (Ausbildungs-, Weiterbildungs-, Beratung- und Innovationszentrum auf dem Gebiet der mikrotechnischen Produktion für die wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Wissensvermittlung an Ingenieure und Techniker aus klein- und mittelständischen Unternehmen durch gezielte Aktivitäten in den Schwerpunkten der Aufbau- und Verbindungstechnik)

1998 Promotion

2000 - 2003  Fertigungsleiter der Stöllger Elektronik GmbH in der Lohn- und Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen und Schaltungen auf starren und flexiblen Substraten mit den besonderen Problemstellungen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Schaltungen und Verdrahtungsträgern (Komponenten und Baugruppen der Automobilelektronik, Industrieelektronik sowie medizinischer Anwendungen)

2001 zusätzlich Qualitätsbeauftragter des Unternehmens (Vorbereitung der Zertifizierung nach DIN ISO 9001|2000)

2003 - 2009 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Zentrum für mikrotechnische Produktion unter der Leitung von Herrn Prof. K.-J. Wolter an der Technischen Universität Dresden in verschiedensten Projekten mit dem Schwerpunkt der Aufbau- und Verbindungstechnik (Projekte mit technologischen Fachwissen und umfangreichen Kenntnisse und Erfahrungen des industriellen Qualitätsmanagements)

2004 Zulassung DGQ-Qualitätsmanager
2005 Erstzulassung  DGQ-Auditor (Re-Zertifizierung 2008, 2011, 2014)

2009 wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl Mikrosystemtechnik von Herrn Prof. Bertram Schmidt im Institut für Mikro- und Sensorsysteme an der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

seit 2011 Aufbau der Arbeitsrichtung "Medizinische Mikrosysteme" (MEMIKS2025)

2012 Habilitation an der Technischen Universität Dresden

Mitglied von IEEE/CPMT, IMAPS, DGQ, DVS, VDE/GMM, FED

Publication Chair der ESTC-Konferenz (Electronics System Integration Technology Conference) 2006 (Dresden)

Mitglied im Programmkommitee der ESTC-Konferenzen (Electronics System Integration Technology Conference) 2006 (Dresden), 2008 (London), 2010 (Berlin), 2014 (Helsinki), 2016 (Grenoble)
Mitglied im Programmkommitee der EMPC-Konferenzen (European Microelectronics and Packaging Conference) 2013 (Grenoble), 2015 (Friedrichshafen)

2009 Vorstandsmitglied der IMAPS Deutschland e.V. im Team der Öffentlichkeitsarbeit (http://www.imaps.de)
2010 GMM-Fachausschuss 5.5 "Aufbau- und Verbindungstechnik" des VDE
2012 Wahl zum Vizepräsident IMAPS Deutschland e.V.

Reviewer der IEEE-Fachzeitschrift "Transactions on Components and Packaging Technologies"
Reviewer der IEEE-Fachzeitschrift "Transactions on Electronics Packaging Manufacturing"

Programmdirektor EMPC 2015 (European Microelectronic Packaging Conference) in Friedrichshafen (Germany)

Expertenprofil

  • Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
  • - organische Substrate:
    • starre Leiterplatte
    • flexible Verdrahtungsträger (Flexible Printed Circuits)
    • polymere spritzgegossene Substrate
    - anorganische Subsrate:
    • keramische Substrate
    • Dickschichthybridtechnik
    • LTCC-Technologien
    • Glassubstrate
    • keramische spritzgegossene Substrate
    - Packaging und Montagetechetechnologien
    • Sieb- und Schablonendruck von Lotpasten und Klebstoffen
    • Pick-and-Place, Collect-and-Place, Handmontage (Area-Array-Bauteile, 0402, 0201, FlipChip)
    • Prozessierbarkeitsuntersuchungen (Lotpasten, Klebstoffe, etc.)
    • Systemintegrationstechniken (PoP, PiP, MCM, etc.)
    • Qualifizierung von Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Anwendungs- und Applikationsfelder
  • - 1992 - 1995 ausschliesslich Industrieelektronik - 1995 - 1999 zusätzlich Automotive - 2000 - 2003 ausschliesslich Fragestellungen aus Sicht von OEM-Dienstleistern - 2004 - 2009 zusätzlich Luft- und Raumfahrt - ab 2011        Medizintechnik
  • Qualitäts-, Wissens- und Forschungsmanagement
  • - DGQ-Qualitätsmanager - DGQ-Auditor - Kompetenzfeldentwicklung

Serviceangebot

Beratung, Gutachten, Projekte zum Themenfeld:

- Produktminiaturisierung elektronischer Komponenten
- Systeme aus dem Blickwinkel der Technologien
- Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
- Medizinische Mikrosysteme

Forschung • Kooperationen

Projekte

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Kooperationsliste

  • Hella KGaA Hueck & Co., Hamm
  • Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt
  • Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
  • Hochschule Harz, Professur für Nachrichtentechnik, Wernigerode
  • Technische Akademie Esslingen, TAE Esslingen
  • Siemens AG, Corporate Technology, Corporate Research and Technologies, CT T DE HW5
  • Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, IZM Berlin / AG Medizinische Mikrosystem
  • International Microelectronic Packaging Society, IMAPS Deutschland e.V.
  • Technische Universität Hamburg-Harburg, Institut für Flugzeug-Kabinensysteme
  • Universität Rostock, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik
  • Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme - ENAS Chemnitz, Micro Materials Center Chemnitz
  • Labor Berlin Charité Vivantes GmbH
  • Microelectronic Packaging Dresden, MPD Dresden
  • Zentrum für mikrotechnische Produktion, ZµP Dresden
  • Fraunhofer Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren, IzfP Dresden
  • Universität des Saarlandes, Lehrstuhl für Mikrointegration und Zuverlässigkeit
  • Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme, IKTS Dresden
  • AEMtec Berlin GmbH
  • Charité Universitätsmedizin Berlin
  • Johner Institut
  • Pilotfish GmbH
  • clinpath GmbH Berlin

Publikationen

Top-5 Publikationen

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Publikationsliste

2018
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2017
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2016
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2015
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2014
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2013
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2012
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2011
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2010
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2009
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2008
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2007
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2006
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2005
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2004
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2002
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2001
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2000
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