MiScha - Mikromechanische Sensoren auf dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträgern

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT, engl.: packaging) spielt für Komponenten und Systeme der Mikrosystemtechnik eine Schlüsselrolle für die weitere Miniaturisierung bei steigender Funktionalität und reduzierten Kosten. Neue AVT-Verfahren wie die MID-Technologie (engl.: molded interconnet devices, räumliche spritzgegossene Schaltungsträger) werden in Zukunft diese Möglichkeiten erfüllen. Hierfür müssen auf dem spritzgegossenen Schaltungsträger Sensoren, Aktoren und mikroelektronische Bauelemente aufgebaut werden. Im Vorhaben wird eine Fine-Pitch-Nacktchip-Montagetechnik entwickelt, bei der ein Schaltungslayout weltweit erstmalig mit einem Mehrlagenprozess auf einem dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger aufgebaut wird. Im Anschluss wird eine niedrig schmelzende bleifreie Lotverbindung für eine zuverlässige elektrische Verbindungstechnik erprobt. Für die Charakterisierung werden im Vorhaben grundlegende werkstoffwissenschaftliche Untersuchungen für die Charakterisierung des Mehrlagenprozesses und der Phasenbildung bei den eingesetzten Lotverbindungen eingesetzt. Ziel des Vorhabens sind grundlegende Untersuchungen und Aussagen zur Fähigkeit der MID-Technologie für eine Mehrlagentechnologie und für den Aufbau mikrotechnischer Bauelemente.